Molex 74062, 2 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 200-polig, 8-reihig, Vertikal, Platine 25
- RS Best.-Nr.:
- 816-996
- Herst. Teile-Nr.:
- 74062-2504
- Hersteller:
- Molex
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|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 25 | |
| Anzahl der Reihen | 8 | |
| Spannung | 120V ac/dc | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Serie | 74062 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 25 | ||
Anzahl der Reihen 8 | ||
Spannung 120V ac/dc | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Rastermaß 2mm | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Serie 74062 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Backplane-Stiftleiste von Molex wurde speziell für effiziente Board-to-Board-Verbindungen entwickelt. Mit seiner vertikalen Ausrichtung eignet er sich für Anwendungen mit hoher Dichte mit Präzision und Haltbarkeit.
Der Nennstrom von 3,0 A gewährleistet eine zuverlässige Stromverteilung
Datenrate von 3,125 Gbit/s unterstützt Hochgeschwindigkeitskommunikation
Hergestellt aus langlebigem schwarzem Harz für optimale Leistung
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