Molex 74062 Backplane-Steckverbinder, 200-polig, Durchsteckmontage

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RS Best.-Nr.:
691-541
Herst. Teile-Nr.:
74062-8502
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Backplane-Steckverbinder

Anzahl der Kontakte

200

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Kontaktmaterial

Beryllium-Kupfer

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

RoHS Compliant

Serie

74062

Ursprungsland:
US
Die Molex VHDM Backplane-Stiftleiste wurde für robuste Board-to-Board-Verbindungen in komplexen Backplane-Systemen entwickelt. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und unterstützt bis zu 200 Schaltkreise mit einem Rastermaß von 2,00 mm. Seine vertikale Ausrichtung und mehrere Reihen bieten eine effiziente Anordnung für die Signalführung. Diese präzise konstruierte, bleifreie Komponente gewährleistet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattenkonstruktionen und erfüllt gleichzeitig hohe Leistungsstandards. Die Langlebigkeit des Steckverbinders wird durch seine Fähigkeit unterstrichen, bis zu 200 Steckzyklen standzuhalten, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen macht. Mit einer Erdungsabschirmung und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C erfüllt dieses Produkt strenge Industriezertifizierungen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit.

Unterstützt bis zu 200 Schaltkreise, um komplexen Verkabelungsanforderungen gerecht zu werden

Vertikale Ausrichtung ermöglicht effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten

Die bleifreie Konstruktion entspricht modernen Umweltstandards

Langlebig mit einer Lebensdauer von 200 Steckzyklen

Die Abschirmung der Grundplatte verbessert die Signalintegrität und reduziert Störungen

Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt für thermische Stabilität

Entspricht sowohl den EU-RoHS- als auch den China-RoHS-Vorschriften

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