Molex 74062 Backplane-Steckverbinder, 200-polig, Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 691-541
- Herst. Teile-Nr.:
- 74062-8502
- Hersteller:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 691-541
- Herst. Teile-Nr.:
- 74062-8502
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 200 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Kontaktmaterial | Beryllium-Kupfer | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 74062 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 200 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 74062 | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Molex VHDM Backplane-Stiftleiste wurde für robuste Board-to-Board-Verbindungen in komplexen Backplane-Systemen entwickelt. Dieser Steckverbinder ist ideal für Anwendungen mit hoher Dichte und unterstützt bis zu 200 Schaltkreise mit einem Rastermaß von 2,00 mm. Seine vertikale Ausrichtung und mehrere Reihen bieten eine effiziente Anordnung für die Signalführung. Diese präzise konstruierte, bleifreie Komponente gewährleistet Kompatibilität mit einer Vielzahl von Leiterplattenkonstruktionen und erfüllt gleichzeitig hohe Leistungsstandards. Die Langlebigkeit des Steckverbinders wird durch seine Fähigkeit unterstrichen, bis zu 200 Steckzyklen standzuhalten, was ihn zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Umgebungen macht. Mit einer Erdungsabschirmung und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +105 °C erfüllt dieses Produkt strenge Industriezertifizierungen und gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und Sicherheit.
Unterstützt bis zu 200 Schaltkreise, um komplexen Verkabelungsanforderungen gerecht zu werden
Vertikale Ausrichtung ermöglicht effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten
Die bleifreie Konstruktion entspricht modernen Umweltstandards
Langlebig mit einer Lebensdauer von 200 Steckzyklen
Die Abschirmung der Grundplatte verbessert die Signalintegrität und reduziert Störungen
Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt für thermische Stabilität
Entspricht sowohl den EU-RoHS- als auch den China-RoHS-Vorschriften
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