TE Connectivity Z-PACK Future Bus+, 2 mm Backplane-Steckverbinder Futurebus+, 24-polig Stecker, 4-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 796-374
- Herst. Teile-Nr.:
- 5223513-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Futurebus+ | |
| Stromstärke | 1A | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Spaltenzahl | 6 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Steckverbinder Gender | Stecker | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHs | |
| Serie | Z-PACK Future Bus+ | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Backplane-Steckverbindertyp Futurebus+ | ||
Stromstärke 1A | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Spaltenzahl 6 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Steckverbinder Gender Stecker | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHs | ||
Serie Z-PACK Future Bus+ | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das Steckverbindergehäuse von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Lösung für Board-to-Board-Anwendungen und verfügt über ein robustes Design mit 24 Positionen über 4 Reihen und 6 Säulen, um sichere elektrische Verbindungen zu ermöglichen.
Das versiegelbare Gehäuse für Stiftklemmen gewährleistet Langlebigkeit und Schutz vor Umwelteinflüssen
Kompatibel mit Leiterplattenanschlüssen für vielseitige Integration
Erreicht einen Reihen-zu-Reihen-Abstand von 2 mm und optimiert so die Raumeffizienz
Funktioniert in einem breiten Temperaturbereich von -67 bis 257 °C und eignet sich für verschiedene Bedingungen
Entwickelt für die Leiterplattenmontage und ermöglicht eine einfache Installation
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