TE Connectivity Z-PACK Future Bus+, 2 mm Steckverbindergehäuse Z PACK, 48-polig Buchse, 4-reihig, gewinkelt, Platine 12
- RS Best.-Nr.:
- 678-964
- Herst. Teile-Nr.:
- 5536507-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbindergehäuse | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Z PACK | |
| Anzahl der Kontakte | 48 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Montageart | Platine | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | Z-PACK Future Bus+ | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbindergehäuse | ||
Backplane-Steckverbindertyp Z PACK | ||
Anzahl der Kontakte 48 | ||
Stromstärke 1A | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Montageart Platine | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie Z-PACK Future Bus+ | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der TE Connectivity Backplane-Steckverbinder wurde für Platine-Platine-Steckverbinder-Systeme entwickelt, die eine hohe Signalintegrität und kompakte Formfaktoren erfordern. Dieses Gehäuse unterstützt 48 Positionen, angeordnet in 4 Reihen und 12 Säulen, optimiert für modulare Backplane-Architekturen. Es ist abdichtbar und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen Umweltschutz und langfristige Zuverlässigkeit unerlässlich sind. Das Steckverbindersystem nutzt einen Rasterabstand von 2 mm, der sich an die Standards Futurebus+ und IEC 1076 für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung orientiert.
48-poliges Gehäuse mit 4-reihiger, 12-Säulen-Konfiguration
Versiegelbares Design für verbesserten Umweltschutz
Kompatibel mit Buchsenanschlüssen in Z-PACK Future Bus+-Systemen
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