TE Connectivity 2102870-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 112-polig, 7-reihig, Vertikal,
- RS Best.-Nr.:
- 786-512
- Herst. Teile-Nr.:
- 2102870-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2102870-1
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 112 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Anzahl der Reihen | 7 | |
| Spannung | 166V | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 2102870-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 112 | ||
Stromstärke 1A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Anzahl der Reihen 7 | ||
Spannung 166V | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 2102870-1 | ||
- Ursprungsland:
- US
Das Hochgeschwindigkeits-Steckverbindersystem von TE Connectivity wurde für robuste und leichte Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Sein innovatives Design verfügt über eine Quad-Redundanz-Funktionalität für verbesserte Signalintegrität.
Entspricht dem VITA 46-Standard für anspruchsvolle Embedded-Computing-Anwendungen
Unterstützt hohe Stöße und Vibrationen und sorgt für Langlebigkeit
Funktioniert effektiv in einem Temperaturbereich von -55 bis +105 °C
Verwendet Kontakte aus einer Hochleistungs-Kupferlegierung mit zuverlässiger Beschichtung
Modulare Architektur ermöglicht Flexibilität bei Design und Anwendung
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