TE Connectivity 2302319-1, 1.8 mm Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder, 112-polig, 7-reihig, gewinkelt,
- RS Best.-Nr.:
- 786-980
- Herst. Teile-Nr.:
- 2302319-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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- 2302319-1
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- TE Connectivity
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 112 | |
| Spaltenzahl | 16 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Anzahl der Reihen | 7 | |
| Spannung | 166V | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Rastermaß | 1.8mm | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Serie | 2302319-1 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Anzahl der Kontakte 112 | ||
Spaltenzahl 16 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Anzahl der Reihen 7 | ||
Spannung 166V | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Rastermaß 1.8mm | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Serie 2302319-1 | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
Der Steckverbinder von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Lösung für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Anwendungen und nutzt eine 112-polige Konfiguration für eine effektive Datenübertragung in Kombinationsplatinen. Sein ungeschirmtes Design ermöglicht eine optimale Signalintegrität.
112 Positionen ermöglichen vielseitige Konnektivität in Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Das ungeschirmte Design erleichtert das Stecken und Ausrichten
Rechtwinklige Leiterplattenmontageausrichtung spart Platz in dichten Designs
Das Gehäuse aus Flüssigkristallpolymer gewährleistet Langlebigkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Differenzielle Impedanz wird auf 100 Ω gehalten, um die Signalintegrität zu gewährleisten
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