Die richtige Löttemperatur ist entscheidend, um eine homogene Verbindung zu erzeugen: Ist sie zu niedrig, dann erkaltet das Lötzinn zu schnell. Ist sie zu hoch, dann verbrennt schnell das im Lötzinn enthaltene Flussmittel. Außerdem können besonders kleine elektronische Bauteile dauerhaft beschädigt werden. Weiterhin hat auch die Größe der zu verlötenden Bauteile Einfluss auf die richtige Löttemperatur.
Das verwendete Lötzinn entscheidet über den Schmelzpunkt und damit auch die richtige Löttemperatur. Mittlerweile wird fast ausschließlich bleifreies Lötzinn verwendet, das mit einer höheren Temperatur verlötet werden muss, als frühere Lote.
Bei zu niedriger Temperatur an der Lötspitze wird das Lötzinn nicht wirklich flüssig und erkaltet zu schnell, um an den Verbindungsstellen anhaften zu können. Das Ergebnis ist eine „kalte Lötstelle“. Das ist besonders beim Verlöten von Bauteilen auf einer Platine ein Problem, denn dann ist nicht mehr sichergestellt, dass der Strom einwandfrei weitergeleitet wird.
Elektronische Bauteile sind hitzeempfindlich. Besonders bei kleinen Bauteilen sollte daher zügig gearbeitet werden, um die Dauer der Hitzeeinwirkung beim Verschmelzen des Lötzinns so gering wie möglich zu halten.
Je größer die Bauteile sind, desto schneller nehmen sie die Hitze des Lötkolbens auf. Bei besonders großen Bauteilen kann es daher passieren, dass das Lötzinn nicht mehr heiß genug wird, um seinen Schmelzpunkt zu erreichen. Hier muss daher mit einer erhöhten Löttemperatur gearbeitet werden, um sicherzustellen, dass das Lötzinn flüssig genug ist, um an den Metalloberflächen zu haften und damit eine dauerhafte Verbindung herzustellen.