Lötpasten

Lötpaste ist eine Art Lot, das bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet wird, um Leiterplatten-Bauteile mit den Pads auf der Platine zu verbinden. Die Paste ist eine Mischung aus kleinen Lötkugeln mit Flussmittel. Die Paste haftet zunächst aufgrund ihrer Klebrigkeit an Ort und Stelle. Anschließend verwenden Sie Wärme, um die Paste zu schmelzen, um eine mechanische und eine elektrische Verbindung zu bilden. Die Lötpaste wird durch Schablonendruck auf die Platine aufgebracht, und die Komponenten werden von einer Bestückungsmaschine oder von Hand platziert.


Warum eine Lötpaste verwenden?


Fehler in der Leiterplattenbaugruppe werden durch Probleme im Lötpastendruckprozess oder durch Fehler in der Lotpaste verursacht. Dies kann Kurzschlüsse, unvollständige Stromkreise, andere Defekte verursachen.


So verwenden Sie Lötpaste


Öl, Fett Poliermasse und alle übermäßigen Oxide von der Verbindung entfernen. Stellen Sie sicher, dass die Verbindung glatt, flach und frei von Graten ist. Tragen Sie die Lötpaste auf die obere Verbindung auf. Die Paste füllt keine großen Lücken und achten Sie darauf, dass die zu lötenden Teile einander berühren. Tragen Sie Wärme auf das Stück weg von der Verbindung auf, halten Sie die Wärmequelle in Bewegung, um eine Überhitzung der Paste zu verhindern. Sobald die Paste fließt, wird die Wärmequelle entfernt.


Typische Anwendungen


Lötpasten werden in der Massenproduktion von Leiterplatten und bei der Prototyp-Leiterplattenmontage verwendet.


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