RS PRO Wärmeleitpaste Silikon, 3W/m·K, max. +200°C, 55 ml
- RS Best.-Nr.:
- 180-5302
- Hersteller:
- RS PRO
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Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
RS PRO Silicone Thermal Interface Putty
Use RS PRO silicone thermal interface putty – the ultimate solution for efficient heat transfer management in electronic devices and beyond. The RS PRO thermal interface putty offers excellent thermal conductivity, ensuring optimal heat dissipation and component longevity. Whether you're designing high-performance CPUs, GPUs, LEDs, or industrial machinery, this putty provides a reliable thermal interface to keep temperatures in check and performance at its peak.
Features and Benefits
- Non-curing
- Pump out resistant
- Long term stability
- Electrical insulation
- Siloxane volatiles D4∼D20 0%
Physical Properties
- Colour: Blue
- Thermal conductivity (ASTM D5470): 3.2 W/m.K
- Coefficient of Thermal Expansion: 175 ppm/K
- Volume resistivity: 10^13 Ohm-m
- Specific gravity: 3.1 g/cm³
- Dielectric breakdown: 10 kV/mm
- Dielectric constant: 8
- Flammability: V-0
- Flow rate (30cc EFD cartridge 0.1” 90 psi): 8 g/cm³
- Application temperature: -50 to +200°C
- BLT thickness low limit: 0.09 mm
Applications
- Battery packs
- Battery housings
- Power supplies
- Power cable connectors
- Automotive ECU (electronic control units)
Technische Daten des gezeigten Artikels
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Wärmeleitfähigkeit | 3W/m·K |
| Material | Silikon |
| Betriebstemperatur max. | +200°C |
| Betriebstemperatur min. | -50°C |
| Verpackungsgröße | 55 ml |
| Physikalischer Zustand | Thermische Dichtmasse |
| Betriebstemperaturbereich | –50 → +200 °C |
- RS Best.-Nr.:
- 180-5302
- Hersteller:
- RS PRO