Sensata / Crydom Wärmeleitpad, 1.0 W/mK, Thermisches Schnittstellenmaterial, Stärke 0.076 mm 57.1 mm 44.2 mm

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RS Best.-Nr.:
743-4860
Distrelec-Artikelnummer:
304-45-252
Herst. Teile-Nr.:
HSP-1
Hersteller:
Sensata / Crydom
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Marke

Sensata / Crydom

Produkt Typ

Wärmeleitpad

Dicke

0.076mm

Wärmeleitfähigkeit

1.0W/mK

Material

Thermisches Schnittstellenmaterial

Zur Verwendung mit

Serie M59

Normen/Zulassungen

RoHS

Breite

44.2 mm

Länge

57.1mm

Durchgangswiderstand

1000000000000Ω

RoHS Status: Ausgenommen

Sensata | Crydom Wärmeleitendes Pad, zur Verwendung mit der Serie M50, -55 °C bis +150 °C Betriebstemperaturbereich - Serie HSP - HSP-1


Möchten Sie verhindern, dass Wärmequellen elektronische Geräte zu heiß werden lassen? Wählen Sie dieses wärmeleitende Pad von Sensata | Crydom. Das Produkt ist für den Einsatz mit einphasigen SSRs, Steuermodulen und Leistungsmodulen der M50-Serie konzipiert und somit eine vielseitige Wahl. Dank seines weiten Betriebstemperaturbereichs von -55 °C bis +150 °C ist dieses Pad für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen geeignet. Es wird häufig in Bürogebäuden und industriellen Umgebungen als Alternative zu Wärmeleitpaste verwendet, um Gegenstände vor Hitzeschäden zu schützen. Sie können dieses Heatpad auch zur Kühlung von OEM-Geräten, Halbleitern und Signalverstärkern verwenden.

Eigenschaften und Vorteile


• Die Dicke von 0,076 mm bedeutet, dass es Ihre Einrichtung nur minimal vergrößert

• Dank der großen Abmessungen von 57,1 (L) x 44,2 mm (B) können Sie eine große Fläche abdecken oder es für Ihre Anwendung zuschneiden

Handelt es sich um ein wärmeleitendes Klebepad?


Nein, dieses Heatpad ist nicht selbstklebend, sodass Sie es je nach Bedarf in Ihrem Arbeitsbereich verschieben können.

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