Sensata / Crydom

RS Best.-Nr.:: 743-4860
Herst. Teile-Nr.:: HSP-1
Hersteller:: Sensata / Crydom

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Datenblätter und Anleitungen

Rechtliche Anforderungen

RoHS Status: Nicht zutreffend

Informationen zur Produktgruppe

Thermal-Pads Serie HSP

Eine Auswahl von einfach zu verwendenden HSP-Wärmepads mit einem thermischen Verbindungswerkstoff für Crydom 1- und 3-Phasen-Halbleiterrelais.

Sensata | Crydom Wärmeleitendes Pad, zur Verwendung mit der Serie M50, -55 °C bis +150 °C Betriebstemperaturbereich - Serie HSP - HSP-1

Möchten Sie verhindern, dass Wärmequellen elektronische Geräte zu heiß werden lassen? Wählen Sie dieses wärmeleitende Pad von Sensata | Crydom. Das Produkt ist für den Einsatz mit einphasigen SSRs, Steuermodulen und Leistungsmodulen der M50-Serie konzipiert und somit eine vielseitige Wahl. Dank seines weiten Betriebstemperaturbereichs von -55 °C bis +150 °C ist dieses Pad für den Einsatz unter anspruchsvollen Bedingungen geeignet. Es wird häufig in Bürogebäuden und industriellen Umgebungen als Alternative zu Wärmeleitpaste verwendet, um Gegenstände vor Hitzeschäden zu schützen. Sie können dieses Heatpad auch zur Kühlung von OEM-Geräten, Halbleitern und Signalverstärkern verwenden.

Eigenschaften und Vorteile

• Die Dicke von 0,076 mm bedeutet, dass es Ihre Einrichtung nur minimal vergrößert
• Dank der großen Abmessungen von 57,1 (L) x 44,2 mm (B) können Sie eine große Fläche abdecken oder es für Ihre Anwendung zuschneiden

Handelt es sich um ein wärmeleitendes Klebepad?

Nein, dieses Heatpad ist nicht selbstklebend, sodass Sie es je nach Bedarf in Ihrem Arbeitsbereich verschieben können.

Nullspannungsrelais

Hinweis

Temperatur kann sich auf den Nennstrom auswirken; bitte beachten Sie das Datenblatt für potenzielle Leistungsverringerung.

RS Best.-Nr.:: 743-4860
Herst. Teile-Nr.:: HSP-1
Hersteller:: Sensata / Crydom