Bergquist Hi-Flow 625 Thermische Schnittstelle, 0.88 W/mK, Stärke 0.13 mm 25 mm 19mm Wärmeleitfähige

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RS Best.-Nr.:
362-9676
Herst. Teile-Nr.:
HF625-0.005-AC-104
Hersteller:
Bergquist
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Marke

Bergquist

Produkt Typ

Thermische Schnittstelle

Dicke

0.13mm

Wärmeleitfähigkeit

0.88W/mK

Selbstklebend

Nein

Handelsname

HI-FLOW625

Leitfähiges Material

Wärmeleitfähige Phasenwechselverbindung

Normen/Zulassungen

ASTM D5470, ASTM D 882A, ASTM D257, ASTM D149, ASTM D 374, ASTM D1876, ASTM D150

Breite

19mm

Länge

25mm

Farbe

Grün

Betriebstemperatur min.

-30°C

Serie

Hi-Flow 625

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Ursprungsland:
US

HI-FLOW-Produkt für Phasenwechsel


Die HI-FLOW-Flexibilität ersetzt Thermofett. Flexibles Substrat auf Aluminium mit Wärmeleitfähigkeit, die den Eigenschaften von Thermofetten entspricht, ohne seine Nachteile während der Produktion.

HI-FLOW 625 bietet einen ausgezeichneten thermischen Kontakt zwischen 2 Oberflächen und eine Isolierung bis zu 4. 000 V.

Produkte in trockener Ausführung erhältlich (DRY-Klemmen oder Klemmen mit einer Oberfläche, die mit Thermo-Acryl-Klebstoff beschichtet sind, um die Positionierung zu erleichtern (AC-Klemmen)

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