Bergquist CPU PAD Thermische Schnittstelle, 0.6 W/mK Selbstklebend, Stärke 0.13 mm 35 mm 35mm Acrylat
- RS Best.-Nr.:
- 177-7723
- Herst. Teile-Nr.:
- CPU PAD 35X35
- Hersteller:
- Bergquist
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- CPU PAD 35X35
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- Bergquist
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Bergquist | |
| Produkt Typ | Thermische Schnittstelle | |
| Dicke | 0.13mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.6W/mK | |
| Selbstklebend | Ja | |
| Handelsname | CPU PAD | |
| Leitfähiges Material | Acrylat | |
| Länge | 35mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 35mm | |
| Farbe | Hellbraun | |
| Betriebstemperatur min. | 50°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Serie | CPU PAD | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Bergquist | ||
Produkt Typ Thermische Schnittstelle | ||
Dicke 0.13mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 0.6W/mK | ||
Selbstklebend Ja | ||
Handelsname CPU PAD | ||
Leitfähiges Material Acrylat | ||
Länge 35mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 35mm | ||
Farbe Hellbraun | ||
Betriebstemperatur min. 50°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Serie CPU PAD | ||
- Ursprungsland:
- US
CPU-Pad-Isolatoren für PGA
Elektrische Isolatoren und Wärmeleiter.
Entwickelt für die Befestigung von PGA-Kühler an Mikroprozessoren.
Das CPU-Pad ist beidseitig selbstklebend.
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