Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.7 mm 2 mm 1.2mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-153P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG080570CT
- Hersteller:
- Lotus Microsystems
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- RS Best.-Nr.:
- 881-153P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG080570CT
- Hersteller:
- Lotus Microsystems
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.7mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Breite | 1.2mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 2mm | |
| Farbe | Grau | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.7mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Breite 1.2mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 2mm | ||
Farbe Grau | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Serie LTG | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der Thermo-Jumper von Lotus Microsystems ist eine Lösung auf Siliziumbasis, die zur Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit in elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Seine Hauptfunktion besteht darin, Wärme von kritischen Komponenten in kühleren Bereichen ohne elektrischen Anschluss zu leiten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert das Wärmemanagement
Silizium-Substrat bietet eine kostengünstige Alternative zu Keramik
Ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften verbessern die Zuverlässigkeit der Schaltung
RoHS-konformes Design erfüllt Umweltstandards