Lotus Microsystems LTG Wärmeleitpad, 150 W/mK, Stärke 0.3 mm Kupfer
- RS Best.-Nr.:
- 881-148P
- Herst. Teile-Nr.:
- LTG020130CT
- Hersteller:
- Lotus Microsystems
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Lotus Microsystems | |
| Produkt Typ | Wärmeleitpad | |
| Dicke | 0.3mm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 150W/mK | |
| Selbstklebend | Nein | |
| Handelsname | Lotus Microsystems LTG | |
| Leitfähiges Material | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Farbe | Grau | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Serie | LTG | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Lotus Microsystems | ||
Produkt Typ Wärmeleitpad | ||
Dicke 0.3mm | ||
Wärmeleitfähigkeit 150W/mK | ||
Selbstklebend Nein | ||
Handelsname Lotus Microsystems LTG | ||
Leitfähiges Material Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Farbe Grau | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Serie LTG | ||
- Ursprungsland:
- TW
Der elektrisch isolierte SMT-Thermo-Jumper von Lotus Microsystems wurde entwickelt, um die Wärmeverteilung von heißen elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten und eine effiziente thermische Leistung in verschiedenen Anwendungen zu gewährleisten.
Hohe Wärmeleitfähigkeit verbessert die Wärmeableitung
Silizium-Substrat bietet ausgezeichnete thermomechanische Eigenschaften
Entwickelt für hochpräzise Gehäusegrößen
RoHS-konform für umweltfreundlichen Einsatz
Mehrere Standard-EIA-Größen für Kompatibilität verfügbar