Infineon USB-Controller, 5Gbit/s Controller-IC USB 2.0 Single 121-Pin (1,2 V), BGA
- RS Best.-Nr.:
- 181-1552
- Herst. Teile-Nr.:
- CYUSB3014-BZXC
- Hersteller:
- Infineon
Voraussichtlich ab 28.6.2024 verfügbar.
Preis pro 1 Stück (in Tray zu 168)
€ 18,121
(ohne MwSt.)
€ 21,745
(inkl. MwSt.)
| Stück | Pro Stück | Pro Tray* |
| 168 + | € 18,121 | € 3.044,328 |
| *Bitte VPE beachten | ||
- RS Best.-Nr.:
- 181-1552
- Herst. Teile-Nr.:
- CYUSB3014-BZXC
- Hersteller:
- Infineon
Universal Serial Bus (USB)-Integration
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Transceiver | 1 |
| Datenumfang | 5Gbit/s |
| Unterstützte Protokolle | USB 2.0 |
| Interface | Controller-IC |
| Stromversorgungs-Typ | Single |
| ESD Schutz | Ja |
| Versorgungsspannung einzeln typ. | 1,2 V |
| Montage-Typ | SMD |
| Gehäusegröße | BGA |
| Pinanzahl | 121 |
| Abmessungen | 10 x 10 x 1.05mm |
| Höhe | 1.05mm |
| Länge | 10mm |
| Betriebstemperatur max. | +70 °C |
| Betriebstemperatur min. | 0 °C |
| Breite | 10mm |
- RS Best.-Nr.:
- 181-1552
- Herst. Teile-Nr.:
- CYUSB3014-BZXC
- Hersteller:
- Infineon
Universal Serial Bus (USB)-Integration
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Hochgeschwindigkeits-HS-OTG-Host und -Peripheriegerät
Konform mit OTG-Ergänzung Version 2.0
32 physische Endpunkte
Allgemein programmierbare Schnittstelle (GPIF TM II)
Programmierbares 100-MHz-GPIF II ermöglicht die Konnektivität mit einem
Große Auswahl an externen Geräten
8-, 16-, 24- und 32-Bit-Datenbus
Bis zu 16 konfigurierbare Steuersignale
Vollständig zugängliche 32-Bit-CPU
Arm926EJ-Kern mit 200-MHz-Betrieb
512 KB oder 256 KB integrierter SRAM
Zusätzliche Konnektivität mit den folgenden Peripheriegeräten
SPI-Master bei bis zu 33 MHz
UART-Unterstützung von bis zu 4 Mbit/s.
I2C-Master Controller bei 1 MHz
I2S-Master (nur Sender) bei Abtastfrequenzen von
8 kHz, 16 kHz, 32 kHz, 44,1 kHz, 48 kHz, 96 kHz und 192 kHz
Wählbare Takteingangsfrequenzen
19,2, 26, 38,4 und 52 MHz
19,2-MHz-Quarzeingang-Unterstützung
Extrem niedriger Energieverbrauch im Core-Abschaltmodus
Weniger als 60 μA bei eingeschaltetem VBATT und 20 μA bei ausgeschaltetem VBATT
Unabhängige Leistungsbereiche für Kern und E/A
Kernbetrieb bei 1,2 V
I2S-, UART- und SPI-Betrieb bei 1,8 bis 3,3 V.
I2C-Betrieb bei 1,2 V bis 3,3 V.
Gehäuseoptionen
121-Kugel-, 10- x 10-mm-, 0,8-mm-Rastermaß Pb-freies Kugelraster-Array
(BGA)
EZ-USB ® Software Development Kit (SDK) für die Codeentwicklung von Firmware- und PC-Anwendungen
Umfasst RTOS-Framework (mit ThreadX Version 5)
Firmware-Beispiele für alle E/A-Module
Visual Studio-Host-Beispiele mit C++ und C#
SuperSpeed Explorer-Platine für Rapid Prototyping erhältlich
Mehrere Zubehörplatinen sind ebenfalls erhältlich:
Adapterplatinen für die Entwicklung von Xilinx/Altera FPGA
Adapterplatine für die Videoentwicklung
CPLD-Platine für Konzeptprüfung und Erstentwicklung
Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Anzahl der Transceiver | 1 |
| Datenumfang | 5Gbit/s |
| Unterstützte Protokolle | USB 2.0 |
| Interface | Controller-IC |
| Stromversorgungs-Typ | Single |
| ESD Schutz | Ja |
| Versorgungsspannung einzeln typ. | 1,2 V |
| Montage-Typ | SMD |
| Gehäusegröße | BGA |
| Pinanzahl | 121 |
| Abmessungen | 10 x 10 x 1.05mm |
| Höhe | 1.05mm |
| Länge | 10mm |
| Betriebstemperatur max. | +70 °C |
| Betriebstemperatur min. | 0 °C |
| Breite | 10mm |