Bopla BoLink; Gehäuse; Polycarbonat; Weiß IP65 Breite 42.9 mm Höhe 22 mm Länge 70.8 mm

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RS Best.-Nr.:
200-5425
Herst. Teile-Nr.:
16174463.HMT1 BL 704020 WL2 DO - 9003
Hersteller:
Bopla
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Marke

Bopla

Gehäusematerial

Polycarbonat

Produkt Typ

Gehäuse

Äußere Höhe

22mm

Äußere Breite

42.9mm

Länge Außen

70.8mm

IP-Schutzart

IP65

Farbe

Weiß

Geflanscht

Nein

Zulassung für Gefahrenbereiche

Nein

Abschirmung

Ungeschirmt

Serie

BoLink

Gewicht

29g

Normen/Zulassungen

RoHS

Das BOPLA BoLink IoT-Gehäuse ist ein Sensorgehäuse aus Polycarbonatmaterial. Es ist ein sehr intelligentes und vielseitiges Gehäusesystem für moderne IoT-Sensortechnologie. Das Gehäuse ist in drei Varianten ohne Wandhalterungen, mit Wandhalterungen, mit Wandhalterungen und LID-Befestigung Top erhältlich. Das PC-Material ist aufgrund der f1-Auflistung gemäß UL 746C für den Außeneinsatz geeignet

Schutzart IP65

Feuerschutzklasse UL 94 V0

Designdichtung optional

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