Infineon PLL-Taktpuffer 1 /Chip 35 mA 133MHz SMD TSSOP, 16-Pin 5.1 x 4.5 x 0.95mm
- RS Best.-Nr.:
- 194-9024
- Herst. Teile-Nr.:
- CY2309NZSXI-1H
- Hersteller:
- Infineon
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- RS Best.-Nr.:
- 194-9024
- Herst. Teile-Nr.:
- CY2309NZSXI-1H
- Hersteller:
- Infineon
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 1 | |
| Versorgungsstrom max. | 35 mA | |
| Eingangsfrequenz max. | 133MHz | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | TSSOP | |
| Pinanzahl | 16 | |
| Abmessungen | 5.1 x 4.5 x 0.95mm | |
| Länge | 5.1mm | |
| Breite | 4.5mm | |
| Höhe | 0.95mm | |
| Arbeitsspannnung max. | 3,6 V | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Ausgangsfrequenz max. | 133.3MHz | |
| Arbeitsspannnung min. | 3 V | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Ausgangsfrequenz min. | 10MHz | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 1 | ||
Versorgungsstrom max. 35 mA | ||
Eingangsfrequenz max. 133MHz | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße TSSOP | ||
Pinanzahl 16 | ||
Abmessungen 5.1 x 4.5 x 0.95mm | ||
Länge 5.1mm | ||
Breite 4.5mm | ||
Höhe 0.95mm | ||
Arbeitsspannnung max. 3,6 V | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Ausgangsfrequenz max. 133.3MHz | ||
Arbeitsspannnung min. 3 V | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Ausgangsfrequenz min. 10MHz | ||
Der CY2309NZ ist ein kostengünstiger Puffer zur Verteilung von Hochgeschwindigkeitsuhren in mobilen PC-Systemen und Desktop-PC-Systemen mit SDRAM-Unterstützung. Das Teil verfügt über neun Ausgänge, von denen acht zum Antrieb von zwei DIMMs oder vier SO-DIMMs verwendet werden können, und die restlichen können für externe Rückkopplung an eine PLL verwendet werden. Das Gerät arbeitet mit 3,3 V und die Ausgänge können bis zu 133,33 MHz laufen. Der CY2309NZ wurde für geringe elektromagnetische Störungen und Leistungsoptimierung entwickelt. Er verfügt über mehrere VSS- und VDD-Stifte zur Rauschoptimierung und verbraucht weniger als 32 mA bei 66,6 MHz, was ihn ideal für die Anforderungen an die geringe Leistungsaufnahme mobiler Systeme macht. Es ist in einem ultrakompakten 16-poligen 150-mil-SOIC-Gehäuse erhältlich.
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