TE Connectivity AMPMODU MOD IV Leiterplattensteckverbinder Gehäuse Buchse 2.54mm, 40-polig / 2-reihig Gerade,

Die AMPMODU MOD IV-Gehäuse von TE Connectivity haben eine Mittellinie von 2,54 mm. Diese Steckverbinder und mittig polarisierte Buchsengehäuse in Buchsenausführung bestehen aus schwarzem, schwer entflammbarem Thermoplast. Diese Gehäuse sind für den Einsatz in Standarddruck- und minimalen Vibrationsanwendungen vorgesehen.

• Aus schwer entflammbarem Thermoplast
• Mittelpolarisierung zur Vermeidung von Fehlausrichtung
• entwickelt für den Einsatz bei leichtem Druck und minimaler Vibration
• Drahtgröße von 20-32 AWG kann verwendet werden
• Betriebstemperaturen von -65 °C bis +105 °C.

• Server
• Fahrzeugsteuerungen
• Spielgeräte
• Medizinische Geräte
• Prüf- und Messgeräte
• Fabrikautomation
• Telekommunikation
• Lagerung
• Verkaufsautomaten

Das quadratische Verbindungssystem AMPMODU 0,025 [0,64] ist ein Industriestandard für Durchgangsbohrungen der Stufen III und IV. SMD-vertikale Buchsenbaugruppen sind erhältlich, um Ihre Anforderungen an die Verpackung der Stufe II zu erfüllen, wenn sich Prozesstechnologien von Schwall-Lötverfahren bis hin zu oberflächenmontierbaren Reflow- (Infrarot- und Dampfphasen-) Prozessen entwickeln. AMPMODU SMD-Buchsenbaugruppen werden in vertikalen Konfigurationen mit zwei Eingängen angeboten. Diese Buchsen sind in einreihigen und zweireihigen Konfigurationen mit einem Mittenabstand von 0,100 x 0,100 [2,54 x 2,54] erhältlich. Die vertikalen SMD-Buchsenbaugruppen der Serie AMPMODU bieten weiterhin die bewährten Eigenschaften und Vorteile ihrer durchkontaktierten Gegenstücke der Produktfamilie AMPMODU. Das Gehäuse mit geschlossener Kabeleinführung bietet eine Einlauframpe für das positive Stecken von Kontakten, wodurch die Möglichkeit eines Absturzes praktisch ausgeschlossen wird. Das zweistrahlige Buchsenkontaktdesign in Verbindung mit der Vergoldung im Kontaktbereich bietet eine zuverlässige Schnittstelle. Die Zinnbeschichtung auf den Lötfahnen verbessert auch die Lötbarkeit. Die Integration von konformen metallischen Niederhaltevorrichtungen an Buchsenbaugruppen bietet mehrere Vorteile. Die Niederhaltevorrichtungen sorgen für eine korrekte Führung zu Pads-Registrierung und bieten Halt auf der PC-Platine vor und während der Verarbeitung. Bei Verwendung mit einer beschichteten Durchgangsbohrung werden die Niederhalter während des Reflow-Prozesses gelötet und dienen als Zugentlastung für die Lötstellen beim Stecken/Trennen.

TE Connectivity-Serie AMPMODU Mod IV, 2,54 mm