TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplattensteckverbinder Gehäuse Buchse 3mm, 6-polig / 2-reihig Gerade,

Das 3-mm-Steckverbindersystem Micro MATE-N-LOK bietet Kabel-Kabel- und Kabel-Platine-Verbindungen mit Kontakten auf einer 3 mm [.118] Mittellinie und Nennströmen von bis zu 5 A max. Pro Leitung. Es sind sowohl einreihige als auch zweireihige Konfigurationen erhältlich. Crimp-, Snap-in-Stift- und Buchsenkontakte werden zum Anschluss von 30-18 [0,05-0,9 mm2] AWG-Drähten mit Isolationsdurchmessern von bis zu 1,52 mm verwendet. Stecker- und Buchsengehäuse ermöglichen Kabel-Kabel- und Kabel-Panel-Konfigurationen und Stiftleistenbaugruppen bieten Kabel-Platine-Verbindungen in vertikalen und rechtwinkligen Konfigurationen. Diese IR-Reflow-Prozess-kompatiblen Stiftleisten sind in durchkontaktierten und SMD-Konfigurationen mit mehreren Platinenmontageoptionen erhältlich.