TE Connectivity Micro MATE-N-LOK Leiterplattensteckverbinder Gehäuse Buchse 3mm, 3-polig / 1-reihig, Kabelmontage

Das 3-mm-Steckverbindersystem Micro MATE-N-LOK bietet Kabel-Kabel- und Kabel-Platine-Verbindungen mit Kontakten auf einer 3 mm [.118] Mittellinie und Nennströmen von bis zu 5 A max. Pro Leitung. Es sind sowohl einreihige als auch zweireihige Konfigurationen erhältlich. Crimp-, Snap-in-Stift- und Buchsenkontakte werden zum Anschluss von 30-18 [0,05-0,9 mm2] AWG-Drähten mit Isolationsdurchmessern von bis zu 1,52 mm verwendet. Stecker- und Buchsengehäuse ermöglichen Kabel-Kabel- und Kabel-Panel-Konfigurationen und Stiftleistenbaugruppen bieten Kabel-Platine-Verbindungen in vertikalen und rechtwinkligen Konfigurationen. Diese IR-Reflow-Prozess-kompatiblen Stiftleisten sind in durchkontaktierten und SMD-Konfigurationen mit mehreren Optionen für die Leiterplattenmontage erhältlich.

Kabel-Kabel- und Kabel-Platine-Stift- und Buchsensteckverbindersystem
Die Kontakte haben einen Mittenabstand von 3 mm und sind als Streifen oder lose Teile erhältlich
Frontplattenmontage oder frei hängende Versionen
Zweistrahlige Buchsenkontaktausführung für verbesserte Zuverlässigkeit
Stiftleisten-Baugruppen für Leiterplattenmontage sind sowohl in vertikaler als auch in rechtwinkliger Ausführung sowie in SMD- oder durchkontaktierten Ausführungen erhältlich
Erhältlich in flacher Bauweise (<4,7 mm)
Diskrete Drahtverbindung erhältlich in 2-12 Positionen, einreihig und 2-24 Positionen, zweireihig
Gehäuse für 18-AWG-Kabel in ausgewählten Stromkreisen mit bis zu 6 Positionen erhältlich
Anwendungen
Haushaltsgeräte
Beleuchtung
Fabrikautomation
Datenspeicherung
Gaming
Verkaufsautomaten
• Garagentoröffner
Sicherheitssysteme