TE Connectivity AMPMODU Buchse Leiterplattenleiste 2.54 mm, 4-polig / 1-reihig Gerade

Die TE Connectivity Gehäusebuchse wurde speziell für Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine nahtlose Verbindung mit 4 Positionen. Mit einer kompakten Mittellinie von 2,54 mm sorgt er für effizientes Layout und Platzersparnis bei Leiterplattendesigns. Die Crimp-Anschlussmethode vereinfacht die Montage, während die robuste thermoplastische Konstruktion in elegantem Schwarz die Haltbarkeit und Ästhetik verbessert. Als Teil der AMPMODU IV/V-Serie bietet dieses Bauteil dank seines erweiterten Temperaturbereichs von -65 bis 105 °C Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Dieses innovative Produkt eignet sich nicht nur für verschiedene Signalanwendungen, sondern erfüllt auch strenge Industriestandards, was Entwicklern und Herstellern gleichermaßen Sicherheit gibt.

Entwickelt für optimale Wire-to-Board-Konnektivität