Der mg Chemicals Liquid Thermal Gap Filler ist ein zweiteiliger, schwer entflammbarer, thermisch leitfähiger Silikonspalt-Füllstoff. Es handelt sich um eine glatte, nicht durchschlagende Paste, die sich leicht an die komplexen Formen jedes Schnittstellendesigns anpasst. Das ausgehärtete Produkt erzeugt einen Wärmeweg, der Wärme von elektronischen Geräten effizient ableitet. Es behält seine Weichheit nach dem Aushärten, was die Belastungsentlastung beim thermischen Kreislauf maximiert.
Hohes Wärmeleitvermögen Schnelle Aushärtung bei niedrigen Temperaturen Einfach zu verwenden