Radxa ROCK – Einplatinencomputer Rechenmodul ROCK 3 (CM3) 2 GB/8 GB

RS Best.-Nr.:: 256-5018
Herst. Teile-Nr.:: RM116-D2E8W0
Hersteller:: Radxa

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RS Best.-Nr.:: 256-5018
Herst. Teile-Nr.:: RM116-D2E8W0
Hersteller:: Radxa

RoHS Status: Ausgenommen

Ursprungsland:: CN

Das ROCK 3 Compute Module (CM3) ist ein unglaubliches System-on-Modul (SoM) basierend auf einem leistungsfähigen Rockchip RK3566 System-on-Chip (SoC), das Ihre Designanwendung ankurbeln und ihre Fähigkeiten erweitern wird. Der ROCK CM3 verfügt über 2 GB LPDDR4 RAM, Quad-Core Arm® Cortex®-A55 CPU, Arm MaliTM-G52-2EE GPU, DRAM-Speicher und 8 GB eMMC Flash-Speicher. Dieses Rechenmodul profitiert von mehreren hervorragenden Funktionen, die in eine kompakte Platine von nur 55 x 40 mm integriert sind, sodass Sie es leicht in verschiedene Multimedia- und industrielle Designs integrieren können. Der von OKdo Technology in Zusammenarbeit mit Radxa entwickelte CM3 bietet eine kostengünstige Lösung für verschiedene Embedded-Anwendungen, die die Möglichkeiten Ihres Projekts unglaublich erweitert.

Wichtigste Merkmale des ROCK CM3 2 GB:

Rockchip RK3566 SoC mit 64-Bit-Quad-Core-Kernen mit geringer Leistungsaufnahme bis zu 2,0 GHz

CPU: Quad-Core Arm® Cortex®-A55 (ARMv8) 64-Bit @ 2,0 GHz

GPU: Arm MaliTM-G52-2EE, OpenGL® ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan® 1.1, OpenCLTM 2.1

NPU: 1 TOPs@INT8, unterstützt INT8, INT16, FP16, BFP16, unterstützt Deep Learning Frameworks wie TensorFlow, Caffe, Tflite, Pytorch, Onnx, AndroidTM NN usw.

RAM: 2 GB LPDDR4

Speicher: 32 Bit DDR4/3/3L/LPDDR4/4X/3 und Unterstützung von eMMC 5.1 und SFC

Display: Single Display Engine, HDMI2.0, eDP 1.3, Dual MIPI-DSI, Combo mit Single LVDS, 24bit RGB/BT1120 und EBC-Schnittstelle

Multimedia: 4K H.265/H.264/VP9 Video-Decoder und 1080p@60fps H.264/H.265 Video-Encoder

Video-Eingang: 8M Pixel ISP und 1 x 4 Spuren oder 2 x 2 Spuren MIPI CSI-2 und DVP-Schnittstelle

Audio-Schnittstelle: I2S0/I2S1 mit 8 Kanälen, IS2/I2S3 mit 2 Kanälen, SPDIF0, PDM0 mit 8 Kanälen, TDM) mit 8 Kanälen und Sprachaktivitätserkennung (VAD).

Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle: Ein USB 3.0-Host, zwei SATA 3.0, ein PCIE2.1, zwei SerDes-Strecken (Serialisierer/Deserialisierer), zweifacher USB 2.0-Host und ein USB 2.0 OTG sowie eine einzelne RGMII-Schnittstelle

Sicherheit: Arm TrustZone® Sicherheitserweiterung, Secure Video Path, Secure JTAG zum Debuggen, Secure Boot, OTP und Crypto (AES/TDES/SM4/SM3/SHA256/SHA512/RSA)

Leistungsanforderungen: Der Leistungseingang in das SoM beträgt 5 V dc bei 5 A.

Schnittstellen:

8 x I2C

4 x SPI

8 x UART

9 x PWM

50 x GPIO

2 x ADC

1 x Gigabit Ethernet PHY

Unterstützt PDM mit Mikrofon-Array

I2S

2 x SATA

1 x PCIe 2.0, 1-Spur-Host (5 Gbit/s)

1 x USB 2.0

1 x USB 2.0 OTG

1 x USB 3.0 (5Gbps)

1 x SDIO 3.0

1 x HDMI bis 4K x 2k@60Hz

1 x eDP vier Spuren (2,7 Gbit/s pro Spur)

2 x MIPI DSI @ 1,6 Gbit/s pro Spur

2 x MIPI CSI

1 x 2-spuriger MIPI-CSI-Kameraport

1 x 4-spuriger MIPI CSI-Kameraport

1 x LVDS Combo Vierspur, Mux mit MIPI DSIO

eMMC-Größe: 8 GB

3 x 100-poliger B2B-Steckverbinder mit 0,4 mm Rastermaß

Unterstützte Software:

Debian/Ubuntu Linux-Unterstützung

Android 11-Unterstützung

Eigenschaft	Wert
Produktname	Rechenmodul ROCK 3 (CM3) 2 GB/8 GB
RAM Speicher-Größe	2 GB
Modellnummer	Compute Module 3