TE Connectivity IC-Sockel LGA-Gehäuse Prototypbuchse 0.85mm Raster 3647-polig

Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns

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High Performance Computing (HPC)