Infineon IPT N-Kanal, Oberfläche MOSFET 80 V / 333 A 278 W, 8-Pin HSOF-8

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RS Best.-Nr.:
236-1587P
Herst. Teile-Nr.:
IPT013N08NM5LFATMA1
Hersteller:
Infineon
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Marke

Infineon

Produkt Typ

MOSFET

Kabelkanaltyp

N

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

333A

Drain-Source-Spannung Vds max.

80V

Gehäusegröße

HSOF-8

Serie

IPT

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

8

Drain-Source-Widerstand Rds max.

1.3mΩ

Durchlassspannung Vf

1V

Betriebstemperatur min.

-55°C

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

158nC

Maximale Verlustleistung Pd

278W

Gate-Source-spannung max Vgs

20V

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Normen/Zulassungen

No

Länge

10.1mm

Höhe

2.4mm

Breite

10.58mm

Automobilstandard

Nein

MOSFET der IPT-Serie von Infineon, 80 V maximale Drain-Source-Spannung, 333 A maximaler kontinuierlicher Drain-Strom – IPT013N08NM5LFATMA1


Dieser MOSFET ist ein Hochstrom-N-Kanal-Transistor, der für die Oberflächenmontage in anspruchsvollen thermischen Umgebungen entwickelt wurde. Er arbeitet in einem breiten Umgebungsbereich und liefert eine hohe kontinuierliche Ableitstrom- und Spannungsfähigkeit für Industrie- und Leistungsumwandlungsanwendungen.

Merkmale und Vorteile:


• 333 A kontinuierlicher Ablassstrom für die Handhabung schwerer Lasten
• 80 V Drain-to-Source-Nennleistung für Mittelspannungssysteme
• Niedrige Rds(on) von 1.3 mΩ zur Reduzierung von Leitungsverlusten
• Maximale Verlustleistung von 278 W für den thermischen Kopfraum
• 158 nC typische Gate-Ladung für vorhersehbares Schaltverhalten

Anwendungsbereich


• Geeignet für Hochstrom-DC/DC-Wandler
• Ideal für Motorantriebe und Traktionsumrichter
• Wird mit Stromverteilungsmodulen in Servern verwendet
• Kann für leistungsstarke Batteriemanagementsysteme verwendet werden

Welcher Gate-Spannungsbereich ist für die Ansteuerung dieses Geräts zulässig?


Das Gate kann bis zu 20 V in Bezug auf die Quelle betrieben werden, ohne den angegebenen Grenzwert zu überschreiten.

Welches Gehäuse und welche Befestigungsart wird für die Montage verwendet?


Er wird in einem HSOF-8-Gehäuse geliefert, das für die Oberflächenmontage auf Leiterplattenkonfektionen konfiguriert ist.

Wie verhält sich das Gerät bei niedrigen Temperaturen?


Er ist für den Betrieb bis zu -55 °C ausgelegt und ermöglicht den Einsatz in Installationen mit kaltem Klima.

Welche physischen Ummantelungsmessungen sind für die Leiterplatten-Footprintplanung relevant?


Die Komponente misst 10,1 mm x 10,58 mm bei einer Höhe von 2,4 mm.

Ist dieses Gerät spezifiziert, um Standards in Automobilqualität zu erfüllen?


Es ist nicht als Komponente in Automobilqualität eingestuft.

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