Microchip MSCSM N-Kanal, Leiterplattenmontage Modul 1200 V / 251 A 1042 W
- RS Best.-Nr.:
- 813-787
- Herst. Teile-Nr.:
- MSCSMG120ANPCM11TPAG
- Hersteller:
- Microchip
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Kabelkanaltyp | N | |
| Produkt Typ | Modul | |
| kontinuierlicher Drainstrom max. Id | 251A | |
| Drain-Source-Spannung Vds max. | 1200V | |
| Serie | MSCSM | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Drain-Source-Widerstand Rds max. | 10.4mΩ | |
| Gate-Source-spannung max Vgs | 23V | |
| Durchlassspannung Vf | 4V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Verlustleistung Pd | 1042W | |
| Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs | 123nC | |
| Maximale Betriebstemperatur | 175°C | |
| Breite | 17.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 108mm | |
| Höhe | 62mm | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Kabelkanaltyp N | ||
Produkt Typ Modul | ||
kontinuierlicher Drainstrom max. Id 251A | ||
Drain-Source-Spannung Vds max. 1200V | ||
Serie MSCSM | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Drain-Source-Widerstand Rds max. 10.4mΩ | ||
Gate-Source-spannung max Vgs 23V | ||
Durchlassspannung Vf 4V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Verlustleistung Pd 1042W | ||
Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs 123nC | ||
Maximale Betriebstemperatur 175°C | ||
Breite 17.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 108mm | ||
Höhe 62mm | ||
Automobilstandard Nein | ||
- Ursprungsland:
- PH
Das leistungsstarke Siliziumkarbid-Leistungsmodul von Microchip bietet eine Elite-Effizienz für anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Dieses robuste Modul optimiert die Energieumwandlung und minimiert gleichzeitig die Schaltverluste in Hochfrequenzumgebungen.
Enthält IGBT7 für reduzierten Spannungsabfall und minimalen Leckstrom
Verfügt über einen internen Thermistor für präzise Temperaturüberwachung
Entwickelt mit niedriger Streuinduktivität für optimale Leistung
Enthält lötbare Klemmen für eine einfache Leiterplattenmontage in Low-Profile-Anwendungen
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