STMicroelectronics A2F20M65W3-FC Quad, Schraub MOSFET-Modul 650 V / 58 A, 30-Pin ACEPACK 2
- RS Best.-Nr.:
- 331-763
- Herst. Teile-Nr.:
- A2F20M65W3-FC
- Hersteller:
- STMicroelectronics
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 331-763
- Herst. Teile-Nr.:
- A2F20M65W3-FC
- Hersteller:
- STMicroelectronics
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | STMicroelectronics | |
| Dauer-Drainstrom max. | 58 A | |
| Drain-Source-Spannung max. | 650 V | |
| Serie | A2F20M65W3-FC | |
| Gehäusegröße | ACEPACK 2 | |
| Montage-Typ | Schraubmontage | |
| Pinanzahl | 30 | |
| Anzahl der Elemente pro Chip | 4 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke STMicroelectronics | ||
Dauer-Drainstrom max. 58 A | ||
Drain-Source-Spannung max. 650 V | ||
Serie A2F20M65W3-FC | ||
Gehäusegröße ACEPACK 2 | ||
Montage-Typ Schraubmontage | ||
Pinanzahl 30 | ||
Anzahl der Elemente pro Chip 4 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das STMicroelectronics-Leistungsmodul realisiert eine Vier-Pack-Topologie in einem ACEPACK 2-Modul mit NTC und Kapazität und integriert die neuesten Fortschritte bei den Siliziumkarbid-MOSFETs von STMicroelectronics, die die Technologie der dritten Generation darstellen. Mit dieser modularen Lösung lassen sich komplexe Topologien mit sehr hohen Anforderungen an Leistungsdichte und Effizienz realisieren.
Vier-Pack-Topologie
23 mΩ typischer RDS(on) pro Schalter
Isolationsspannung 2,5 kVrms
Integrierter NTC-Temperatursensor
Integrierter Zwischenkreiskondensator
DBC auf Cu-Al2O3-Cu-Basis
Kontaktstifte zum Einpressen
23 mΩ typischer RDS(on) pro Schalter
Isolationsspannung 2,5 kVrms
Integrierter NTC-Temperatursensor
Integrierter Zwischenkreiskondensator
DBC auf Cu-Al2O3-Cu-Basis
Kontaktstifte zum Einpressen
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