Hirose Mini-E/A-Steckverbinder, IX, Oberfläche, Vertikal Buchse 10 Abgeschirmt

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RS Best.-Nr.:
188-8375
Herst. Teile-Nr.:
IX80G-B-10P(01)
Hersteller:
Hirose
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Marke

Hirose

Serie

IX

Produkt Typ

Mini-E/A-Steckverbinder

Anschlusstyp

Lot

Anzahl der Klemmen

10

Steckverbinder Gender

Buchse

Montageart

Oberfläche

Abschirmtyp

Abgeschirmt

Montageausrichtung

Vertikal

Anzahl der Anschlüsse

1

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontakt Gender

Buchse

Höhe

9mm

Breite

11 mm

Farbe

Grau

Tiefe

7.8mm

Normen/Zulassungen

No

Beitrag zur Größenreduzierung

Die ix Industrial bietet eine reduzierte Größe von 75 % im Vergleich zu herkömmlichen modularen RJ-45-Lösungen. Diese Größenreduzierung ermöglicht einen geringeren Einbauraum. Parallelmontage bei P=10 mm ist möglich

Ausführung mit einfachwirkendem Schloss

Der Steckverbinder wird durch einfaches Einstecken des Steckers in die Buchse verriegelt. Ein hörbares Klicken sorgt für eine Verriegelung. Die Verriegelung kann durch Drücken einer Taste am Stecker gelöst werden, was zu einem reibungslosen Entfernen führt

Robuste Bauweise, die gegen Schraubenkräfte beständig ist

Das Gehäuse für Leiterplattenmontage wurde entwickelt, um den Einfluss der Abreißkraft vom Stecker auf der gesteckten Oberfläche zu minimieren. Darüber hinaus wurde die Leiterplattenform zum Schutz der Kontakte entwickelt. Edelstahlmaterial wird für Metallteile verwendet, um die mechanische Festigkeit zu verbessern

Hohe EMV-Beständigkeit

Die optimierte Abschirmungskonstruktion garantiert eine hohe EMV-Beständigkeit für eine sichere Datenübertragung

Datenübertragung mit hoher Datenrate

Kat.5e (1 Gbit/s) und Kat.6A (10 Gbit/s) Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Leistung

PIP-Montage (Pin-In-Paste) möglich

Das Buchsengehäuse wird am durchkontaktierten Abschnitt der Leiterplatte montiert, um die Montagefestigkeit der Leiterplatte zu verbessern. Sowohl die SMD- als auch die PIP-Montage des Signalkontakts ermöglichen eine Reflow-Montage und eine Reduzierung der für die Platinenverarbeitung erforderlichen Arbeitsstunden

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