Infineon Mikrocontroller PSoC ARM 32-Bit-Cortex M0 32 bit Flash Oberfläche 64kB QFN 24-Pin 24 MHz 8 kB RAM
- RS Best.-Nr.:
- 348-918
- Herst. Teile-Nr.:
- CY8C4026LQI-T412
- Hersteller:
- Infineon
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- Herst. Teile-Nr.:
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- Hersteller:
- Infineon
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Infineon | |
| Serie | PSoC | |
| Produkt Typ | Mikrocontroller | |
| Gehäusegröße | QFN | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Pinanzahl | 24 | |
| Gerätekern | ARM 32-Bit-Cortex M0 | |
| Datenbus-Breite | 32bit | |
| Programmspeicherkapazität | 64kB | |
| Taktfrequenz max. | 24MHz | |
| RAM Größe | 8kB | |
| Maximale Versorgungsspannung | 5.5V | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Anzahl der programmierbaren Ein/Ausgänge | 21 | |
| Normen/Zulassungen | and SAE J2602-2, ISO-11898-1, ISO 17987-6, RoHS | |
| Höhe | 0.6mm | |
| Minimale Versorgungsspannung | 1.71V | |
| Befehlssatz-Architektur | Thumb | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Programmspeicher-Typ | Flash | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Infineon | ||
Serie PSoC | ||
Produkt Typ Mikrocontroller | ||
Gehäusegröße QFN | ||
Montageart Oberfläche | ||
Pinanzahl 24 | ||
Gerätekern ARM 32-Bit-Cortex M0 | ||
Datenbus-Breite 32bit | ||
Programmspeicherkapazität 64kB | ||
Taktfrequenz max. 24MHz | ||
RAM Größe 8kB | ||
Maximale Versorgungsspannung 5.5V | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Anzahl der programmierbaren Ein/Ausgänge 21 | ||
Normen/Zulassungen and SAE J2602-2, ISO-11898-1, ISO 17987-6, RoHS | ||
Höhe 0.6mm | ||
Minimale Versorgungsspannung 1.71V | ||
Befehlssatz-Architektur Thumb | ||
Automobilstandard Nein | ||
Programmspeicher-Typ Flash | ||
Infineon-Mikrocontroller, 64 kByte Programmspeichergröße, 24 MHz maximale Frequenz – CY8C4026LQI-T412
Diese Leiterplatten-Stiftleiste, die Teil der Micro-Fit 3.0-Steckverbinderfamilie ist, verfügt über eine Bauweise mit einem Rastermaß von 3,0 mm mit sechs Kontakten in zwei Reihen. Dieser ummantelte Steckverbinder wurde für die Durchgangsbohrungsmontage entwickelt und sorgt für sichere Verbindungen zwischen Drähten und Leiterplatten. Er besteht aus hochwertigem Messing mit vergoldeter Oberfläche und ist für Hochstromanwendungen mit einer Nennspannung von bis zu 600 V optimiert. Dieser vielseitige Steckverbinder wurde speziell für die Anforderungen moderner elektrischer und elektronischer Systeme entwickelt.
Merkmale und Vorteile
• Die ummantelte Bauweise verbessert die Verbindungsstabilität und Haltbarkeit
• 6-Kontakt-Konfiguration unterstützt robuste elektrische Verbindungen
• Vergoldete Steckverbinder minimieren den Kontaktwiderstand für optimale Leistung
• Hohe Nennstromleistung von 8,5 A für Stromversorgungsanwendungen
• Unterstützt Betriebstemperaturen von -40 °C bis +105 °C für unterschiedliche Umgebungen
• Konform mit Glow-Draht, geeignet für sicherheitskritische Anwendungen
Anwendungen
• Wird mit Draht-Platine-Verbindungen in der Stromversorgungselektronik verwendet
• Anwendbar in Automatisierungssystemen, die Hochstrom-Steckverbinder erfordern
• Geeignet für Geräte in der industriellen Elektronik und Maschinen
• Ideal für Leiterplatten in Haushaltsgeräten und elektrischen Geräten
Was ist die maximale Anzahl von Zyklen, die dieser Steckverbinder halten kann?
Der Steckverbinder ist für bis zu 30 Steckzyklen ausgelegt und bietet zuverlässige Verbindungen über mehrere Anwendungen hinweg.
Kann es hohen Temperaturen standhalten?
Ja, es funktioniert effektiv bei Temperaturen von -40 °C bis +105 °C, womit es für anspruchsvolle Anwendungen geeignet ist.
Ist es kompatibel mit bleifreien Lötprozessen?
Der Steckverbinder unterstützt bleifreie Löttechniken, um die Einhaltung moderner Fertigungspraktiken zu gewährleisten.
Welche Art von Haltemethode ist in diese Leiterplatten-Stiftleiste integriert?
Diese Stiftleiste verfügt über eine drückbare Metallhalteklemme, die sie während des Betriebs fest auf der Leiterplatte befestigt.
Wie trägt die Vergoldung zur Leistung bei?
Die Vergoldung verringert den Kontaktwiderstand und verbessert die Leitfähigkeit, wodurch eine effiziente elektrische Leistung im Laufe der Zeit gewährleistet wird.
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