RS PRO Draht Lötzinn bleihaltig 60 %Sn 40 %Pb, 188 °C, Ø 0.8 mm / 18 g
- RS Best.-Nr.:
- 818-3194
- Distrelec-Artikelnummer:
- 303-91-740
- Hersteller:
- RS PRO
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | RS PRO | |
| Produkt Typ | Lötzinn bleihaltig | |
| Drahtdurchmesser | 0.8mm | |
| Anteil Blei | 40% | |
| Produktform | Draht | |
| Schmelzpunkt | 188°C | |
| Anteil Zinn | 60% | |
| Gewicht | 18g | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke RS PRO | ||
Produkt Typ Lötzinn bleihaltig | ||
Drahtdurchmesser 0.8mm | ||
Anteil Blei 40% | ||
Produktform Draht | ||
Schmelzpunkt 188°C | ||
Anteil Zinn 60% | ||
Gewicht 18g | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- RS-60/40 Sn-Pb No Clean Solder Wire Handypack (DE - SDS)
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- RS-60/40 Sn-Pb No Clean Solder Wire Handypack (EN - SDS)
- RS Pro Datasheet
- Guide
- 57 Page ESD Control Selection Guide
- Contains: Lead - Restricted to Professional Users
- Contains SVHC - Lead - CAS No. 7439-92-1
- Restricted to Professional Users Only
- Manufacturer Information
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- US
RS PRO 0,8 mm Zinn/Blei-Lötdraht Handy Pack (4 m)
Ein Lötmittel auf Harzbasis, das 60/40-Zinn-Blei enthält. Die Flussmittelformulierung dieses Lötdrahts ist ideal für die Benetzung herkömmlicher Leiterplatten (PCBs) und jeglicher Komponenten, da sie einen klaren Rückstand hinterlässt, der für ein saubereres Aussehen leicht mit einer trockenen Bürste entfernt werden kann oder nach dem Löten sicher auf der Leiterplatte verbleibt.
Merkmale und Vorteile
Warnung:
Anwendungen
Lot wird neben Lötkolben vor allem bei der Befestigung von elektrischen Bauteilen auf integrierten Leiterplatten verwendet. Das Lot schmilzt leicht, wenn es erhitzt wird, und kühlt schnell ab, was bedeutet, dass es geformt werden kann, um Bauteile in Lötstellen zu fixieren. Die schnelle Einstellung des Lötkolbens bedeutet, dass es auch für leichtes Löten verwendet werden kann. Aufgrund seines relativ niedrigen Schmelzpunkts kann das Lötkolben leicht umgearbeitet werden, indem es auf den Schmelzpunkt erhitzt und mit einem Lotsauger entfernt wird. Das Lötkolben wird häufig mit SMD- und Durchgangsbohrkomponenten verwendet, mit Anwendungen in der Reparatur, Prototyping und Produktion.
Was sind die Unterschiede zwischen bleifreiem und bleifreiem Lötmittel?
Bleifreies Lötverfahren wird im Allgemeinen als positivere Auswirkungen auf die Umwelt betrachtet als bleifreies Lötverfahren und auch als sicherer für den menschlichen Einsatz. Bleifreies Lot hat jedoch auch potenzielle Produktionsvorteile. Bleifreies Lötzinn bietet bessere Leiterbahnabstände und eignet sich daher besser für Bauteile mit hoher Packungsdichte, bei denen die Abstände eng sind. Dies bedeutet potenziell bessere Leistung, wo Platzersparnis von Belang ist. Die Vorteile von Bleilöten sind, dass sie einen niedrigeren Schmelzpunkt haben, was manchmal für handgearbeitete Bauteile vorzuziehen ist. Außerdem verringern niedrigere Betriebstemperaturen das Risiko von Schäden an Bauteilen und Leiterplatten. Im Gegensatz zu bleifreiem Lötmittel hat Bleilöt keine Haltbarkeit und verliert weniger an Qualität nach längerer Exposition gegenüber Sauerstoff. Viele Anforderungen an elektronische Anwendungen schließen jedoch die Verwendung von Bleilot aus, da Blei giftig ist.
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