Phoenix Contact PCB Steckverbinder-Satz, Verbinder-Kit SMD-Buchsensteckverbinder
- RS Best.-Nr.:
- 487-774
- Herst. Teile-Nr.:
- 1374030
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Verbinder-Kit | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsensteckverbinder | |
| Normen/Zulassungen | JEDEC JESD 201, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL 94 V0, IEC 60664-1, IEC 60512-4-1:2003-05, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60112 | |
| Alle auswählen | ||
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Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Verbinder-Kit | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsensteckverbinder | ||
Normen/Zulassungen JEDEC JESD 201, UL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60512-5-2:2002-02, IEC 60068-2-82, DIN EN 61340-5-1 (VDE 0300-5-1): 2008-07, UL 94 V0, IEC 60664-1, IEC 60512-4-1:2003-05, cUL Recognised Approval ID: E118976-20230317, IEC 60112 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Federleiste von Phoenix Contact bietet innovative Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsfunktionen und eignet sich für Designs, die Präzision und Zuverlässigkeit erfordern. Dank ihrer robusten Konstruktion lässt sie sich nahtlos in Leiterplatten integrieren, optimiert den Platzbedarf und unterstützt gleichzeitig erweiterte Funktionen. Sein vielseitiges Design erleichtert sowohl Platine-zu-Platine- als auch Draht-zu-Platine-Konfigurationen für eine Vielzahl von Anwendungen. Der Steckverbinder wurde für einfache Bedienung entwickelt und unterstützt SMD-Lötverfahren, um einen sicheren und effizienten Montageprozess zu gewährleisten. Mit seinen hervorragenden elektrischen Eigenschaften, einschließlich einer Nennstromstärke, die für anspruchsvolle Aufgaben geeignet ist, garantiert dieser Steckverbinder eine langfristige Leistung unter Einhaltung strenger Industriestandards.
Ermöglicht eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung von bis zu 28 Gbit/s
Robuste Bauweise für erhöhte Flexibilität bei Komponentenoptionen
Unterstützt kundenspezifische Simulationen für eine verbesserte Datenintegrität
Vergoldete Kontaktpunkte verbessern die Stabilität der Signalübertragung
Umfassende Design-In-Unterstützung hilft bei der Geräteentwicklung
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeit gewährleistet Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen
Einsetzbar bei extremen Temperaturen von -55 °C bis 125 °C
Verpackung zum Schutz vor elektrostatischer Entladung
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