Phoenix Contact FR PCB Steckverbinder-Satz, Steckverbindersatz SMD-Buchsen
- RS Best.-Nr.:
- 483-665
- Herst. Teile-Nr.:
- 1337012
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | PCB Steckverbinder-Satz | |
| Settyp | Steckverbindersatz | |
| Inhalt des Sets | SMD-Buchsen | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Serie | FR | |
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Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ PCB Steckverbinder-Satz | ||
Settyp Steckverbindersatz | ||
Inhalt des Sets SMD-Buchsen | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Serie FR | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die SMD-Buchse FR 1.27/20-FH von Phoenix Contact stellt eine robuste Lösung für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung dar, die in modernen elektronischen Anwendungen entscheidend ist. Dieser Steckverbinder wurde für das SMD-Löten entwickelt und verfügt über ein kompaktes Rastermaß von 1,27 mm und bietet Platz für 20 Positionen. Sein innovatives Design ermöglicht zuverlässige elektrische Verbindungen und gewährleistet gleichzeitig optimale Leistung unter verschiedenen Bedingungen. Mit überlegenen vergoldeten Kontaktpunkten zur Verbesserung der Signalintegrität erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur die Industriestandards, sondern übertrifft sie sogar, was ihn zu einer bevorzugten Wahl für Ingenieure und Konstrukteure macht. Seine Vielseitigkeit ermöglicht sowohl Board-to-Board- als auch Wire-to-Board-Konnektivität und gewährleistet Flexibilität in Design und Funktionalität, egal ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anwendungen.
Integrierte Vergoldung sorgt für lang anhaltende Haltbarkeit und hervorragende Leitfähigkeit
Gewährleistet eine hervorragende Signalintegrität mit Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsfunktionen
Optimiert für Reflow-Lötverfahren, erleichtert effiziente Montageprozesse
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 garantiert Zuverlässigkeit in verschiedenen Umgebungen
Fähigkeit, eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen zu bewältigen, erhöht die Vielseitigkeit der Anwendung
Zweireihiges Design maximiert die Raumeffizienz auf Leiterplatten
Unterstützt umfangreiche Produktanpassung mit MCAD/ECAD-Unterstützung verfügbar
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