Hirose DF12 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 10-polig / 2-reihig, Raster 0.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 772-6784
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12(3.0)-10DS-0.5V(86)
- Hersteller:
- Hirose
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- 772-6784
- Herst. Teile-Nr.:
- DF12(3.0)-10DS-0.5V(86)
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- Hirose
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.5mm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Stapelhöhe | 3mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | DF12 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.5mm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Stapelhöhe 3mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie DF12 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen No | ||
0,5 mm Hirose SMT Board-to-Board-Steckverbinder, zweireihig, Serie DF12
Steckverbinder der Serie DF12, gerade, SMT-Montage, Ultraminiatur-Platine-zu-Platine, zweireihige Stiftleiste und Buchsenleiste mit einem Kontaktabstand von 0,5 mm, erhältlich mit einer Vielzahl von Stapelhöhen. Diese zweireihigen 0,5-mm-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage haben ein Polyamidgehäuse nach UL94V-0 und vergoldete Kontakte.
Merkmale und Vorteile
• Erhältlich mit Leiterplattenhaltematerial und Positionspfosten
• Vergoldete Kontakte
Note
DF12(3.0)-xxxx-xxxxDF12(3,5)-xxxx-xxxxDF12(4.0)-xxxx-xxxxDF12(5.0)-xxxx-xxxx
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