Hirose DF23 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 500 μm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 724-1028
- Herst. Teile-Nr.:
- DF23C-40DS-0.5V(51)
- Hersteller:
- Hirose
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 724-1028
- Herst. Teile-Nr.:
- DF23C-40DS-0.5V(51)
- Hersteller:
- Hirose
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Hirose | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine- zu- FPC, Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 1.5mm | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | DF23 | |
| Betriebstemperatur min. | -35°C | |
| Reihenabstand | 4.4mm | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Hirose | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 500μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine- zu- FPC, Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 1.5mm | ||
Spannung 50V | ||
Serie DF23 | ||
Betriebstemperatur min. -35°C | ||
Reihenabstand 4.4mm | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Hirose Serie DF23
Flache Platine-Platine/Platine-FPC-Steckverbinder der Serie DF23 mit 0,5 mm Rastermaß von Hirose
Merkmale und Vorteile
• 1,5 mm Platinen-Platinen-Abstand
• Click-Empfindung
• Hohe Kontaktsicherheit
• Große Selbstausrichtung
• Platinenplatzierung mit automatischen Geräten
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