Molex 52465 Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 26-polig / 2-reihig, Raster 800 μm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 670-2471
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-2671
- Hersteller:
- Molex
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- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-2671
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Spannung | 50V ac | |
| Serie | 52465 | |
| Betriebstemperatur min. | -20°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 500mA | ||
Rastermaß 800μm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Spannung 50V ac | ||
Serie 52465 | ||
Betriebstemperatur min. -20°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
0,8 mm Board-to-Board-Buchsen, Serie 52465
Eine Auswahl an SMT-Buchsengehäusen der Serie 52465 für Board-to-Board-Verbindungen mit 0,8 mm Rastermaß.
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0,8 mm Board-to-Board von Molex
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