Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal Leiterplattenmontage 100-polig /
- RS Best.-Nr.:
- 262-5595
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-1001A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-1001A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 100 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 100 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 4,0 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Hält hohen Vibrationen stand
Kontaktverriegelung
Zusätzlicher Befestigungshahn an der Kopfleiste
USCAR-2 V2 qualifiziert
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