Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal Leiterplattenmontage 50-polig /
- RS Best.-Nr.:
- 262-5583
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0501A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 262-5583
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0501A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 4,0 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Beständig gegen hohe Vibrationen
Kontaktverriegelungsfunktion
Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste
USCAR-2 V2-zertifiziert
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