Amphenol Communications Solutions BergStak Leiterplattensteckverbinder Vertikal Leiterplattenmontage 24-polig /
- RS Best.-Nr.:
- 262-5575
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0241A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 262-5575
- Herst. Teile-Nr.:
- 10164228-0241A1RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | BergStak | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktbeschichtung | Glanzvergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E66906 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Spannung 30V | ||
Serie BergStak | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktbeschichtung Glanzvergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL E66906 | ||
Der kompakte Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol Communications Solutions im Raster 0,40 mm mit einer Stapelhöhe von 4,0 mm. Das Produkt verfügt über eine Kontaktverriegelungsfunktion und stoßdämpfende Rippen am Gehäuse, die diesen Steckverbinder für Anwendungen mit hohen Vibrationen besonders geeignet machen. Das Produkt unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis zu 16 Gb/s und kann für flexible Board-to-Board-Verbindungen auf FPC gelötet werden.
Beständig gegen hohe Vibrationen
Kontaktverriegelungsfunktion
Zusätzliche Befestigungshülse an der Stiftleiste
USCAR-2 V2-zertifiziert
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