Amphenol Communications Solutions Minitek Microspeed Leiterplattenbuchse Oberfläche 26-polig / 2-reihig, Raster 1 mm
- RS Best.-Nr.:
- 236-9909
- Herst. Teile-Nr.:
- 10147073-2600RLF
- Hersteller:
- Amphenol Communications Solutions
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|---|---|---|
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platinen-Steckverbinder | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | LCP | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Spannung | 500V | |
| Serie | Minitek Microspeed | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platinen-Steckverbinder | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial LCP | ||
Montageart Oberfläche | ||
Spannung 500V | ||
Serie Minitek Microspeed | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Amphenol ICC 10147073 ist eine rechtwinklige Minitek MicroSpeed-1,00-mm-Platine-Platine-Buchse SMD 26P-Steckverbinder mit 1,00 mm Rastermaß unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen mit bis zu 25 Gbit/s. Diese Steckverbinder verfügen über eine geschirmte Bauweise, die eine überragende EMV-Leistung und eine deutlich verbesserte elektromagnetische Verträglichkeit bietet. Die Poka-Joch-Polarisierung verhindert ein Visual-fuse-Stecken, wodurch sie ideal für den Einsatz in industriellen Umgebungen ist.
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 25 Gbit/s.
Die EMV-Abschirmung verringert die Kopplungsinduktivität und bietet eine ausgezeichnete elektromagnetische Verträglichkeit
Buchsenlösungen
Zweistrahliger Kontakt mit robuster Bauweise für Kundenanwendungen
Blindsteckfunktion
Unterstützt mehrere Anwendungen zur Leiterplattenausrichtung
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