Molex FSB3 Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 40-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Vergoldeter Anschluss
- RS Best.-Nr.:
- 214-7251
- Herst. Teile-Nr.:
- 204927-0401
- Hersteller:
- Molex
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- 204927-0401
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Subtyp | Platinen-Steckverbinder | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Vergoldeter Anschluss | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Belegung | |
| Stapelhöhe | 3mm | |
| Spannung | 40V eff. | |
| Serie | FSB3 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.8mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Subtyp Platinen-Steckverbinder | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Vergoldeter Anschluss | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Belegung | ||
Stapelhöhe 3mm | ||
Spannung 40V eff. | ||
Serie FSB3 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.8mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die schlanke Board-to-Board-Buchse von Molex mit 0,40 mm Rastermaß verfügt über 40 Schaltkreise.
Höhere Haltbarkeit
Verlängerte Lebensdauer
Mehrere elektrische Verbindungen
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