Samtec HLE Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 11-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 197-6715
- Herst. Teile-Nr.:
- HLE-111-02-SM-DV-A
- Hersteller:
- Samtec
Zwischensumme (1 Stange mit 20 Stück)*
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|---|---|---|
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- RS Best.-Nr.:
- 197-6715
- Herst. Teile-Nr.:
- HLE-111-02-SM-DV-A
- Hersteller:
- Samtec
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 4.1A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 400V | |
| Serie | HLE | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 4.1A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 400V | ||
Serie HLE | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Die kostengünstige Einstrahl-Steckdosenleiste der Samtec-Serie LE Tiger Beam. Es hat BeCu als Kontaktmaterial und schwarzes Flüssigkristallpolymer als Isolatormaterial.
Nennstrom 4,1 A pro Stift
Betriebstemperaturbereich: –55 °C bis +125 °C
RoHS-konform
Bleifreies Lötverfahren