Fischer MicroSpeed Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage, SMD 50-polig / 2-reihig, Raster 1.5 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 170-6898
- Herst. Teile-Nr.:
- 224517 / 224517-E
- Hersteller:
- ERNI
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Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage, SMD | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Serie | MicroSpeed | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage, SMD | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Serie MicroSpeed | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- DE
ERNI MicroSpeed 1 mm Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder
MicroSpeed-Hochgeschwindigkeits-BTB-Steckverbinder mit 1,0 mm Rastermaß für schnelle Datenübertragung und hohe Signalqualität. Diese MicroSpeed-Signalsteckverbinder können Hochgeschwindigkeitsdatenraten von bis zu 25 Gbit/s bewältigen und entsprechen den Kommunikationsstandards der nächsten Generation, einschließlich Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF) und USB 3.1. Das robuste Rahmendesign dieser MicroSpeed-Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-Leiterplattensteckverbinder ermöglicht den Einsatz in industriellen Umgebungen. Die Gehäuse dieser MicroSpeed-Steckverbinder sind vollständig ummantelt und bieten Berührungsschutz und Beständigkeit gegen hohe Temperaturen. Eine polarisierte Steckfläche ermöglicht eine genaue Ausrichtung der MicroSpeed-Stiftleisten und -Buchsenleisten und schützt vor Fehlsteckungen. Die Buchsenkontakte der Buchsenleisten verfügen über ein Dual-Beam-Design und haben eine Wischlänge von 1,5 mm und eine zuverlässige Verbindung in rauen Umgebungen. Diese MicroSpeed-Signalsteckverbinder verfügen außerdem über eine EMI/RFI-Abschirmung, die aus EMV-Fingern auf der Buchse besteht, die eine gute EMV-Leistung ermöglichen.
Versionen dieser MicroSpeed-Hochgeschwindigkeits-BTB-Steckverbinder sind mit SMT-Kontakten und optionalen Durchgangsbohrungsklemmen auf der Abschirmung erhältlich. Diese geschirmten THT-Anschlussklemmen bieten eine starke mechanische Lötverbindung, wenn der Steckverbinder in industriellen Anwendungen verwendet wird.
Diese Hochgeschwindigkeits-BTB-Steckverbinder von MicroSpeed sind mit einer Reihe von ungesteckten Stapelhöhen erhältlich (siehe Datenblatt für Details)
Merkmale und Vorteile
Geeignet für Datenraten von bis zu 25 Gbit/s
Robuste Rahmenkonstruktion, geeignet für industrielle Umgebungen
Vollständig ummanteltes Gehäuse für Kontaktschutz und hohe Temperaturbeständigkeit
Polarisierte Steckfläche für präzise Ausrichtung
EMI/RFI-Abschirmung
Buchsen mit Dual-Beam-Design für zuverlässige Verbindung
Bereich der ungesteckten Stapelhöhen
Anwendungen
Diese Hochgeschwindigkeits-BTB-Signalsteckverbinder von MicroSpeed sind ideal für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen, in denen eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung erforderlich ist. Anwendungen umfassen Datenkommunikation, Telekommunikation, High-End-Computing, Medizintechnik und industrielle Automatisierung
ERNI MicroSpeed 1 mm Hochgeschwindigkeits-Signalsteckverbinder
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