TE Connectivity Z-PACK HM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 3-polig, Raster 2.54 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
165-0967
Distrelec-Artikelnummer:
304-53-047
Herst. Teile-Nr.:
5-5223955-2
Hersteller:
TE Connectivity
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Marke

TE Connectivity

Anzahl der Kontakte

3

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Subtyp

Platine zu Platine

Rastermaß

2.54mm

Stromstärke

1.15A

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Gerade

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Spannung

250V

Serie

Z-PACK HM

Betriebstemperatur min.

-65°C

Kontaktmaterial

Kupfer

Kontakt Gender

Buchse

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Normen/Zulassungen

RoHS

Z-PACK™ HS3 Steckverbinder


Das Z-PACK-HS3-Platine-Platine-Backplane-Steckverbindersystem von TE Connectivity ist für eine serielle Datenübertragung mit hoher Übertragungsgeschwindigkeit konzipiert. Der in das Design des Z-PACK HS3 integrierte Microstrip-Pfad mit kontrollierter Impedanz minimiert ein Übersprechen und eine Signalverzerrung. Der HS3 ist mit anderen Steckverbindern der Z-PACK Produktfamilie sowie mit dem Universalnetzteil (UPM) kompatibel. Der HS3 unterstützt Datenraten von 6,2 Gbit/s und höher pro differenzielle symmetrische Leitung.

Das Z-PACK 2 mm HM-Verbindungssystem ist als zweiteiliges System für den Anschluss von freien Platinen (Tochterplatinen oder Leiterplatten) an feste Platinen (Hauptplatinen, Backplane oder Rückwandplatine) und zur Durchführung des Anschlusses durch die feste Platine ausgelegt.

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