Samtec SEAF Leiterplattenbuchse Gerade 240-polig / 8-reihig, Raster 1.27mm

SEARAY™ ist ein 1,27 mm Platine-Platine-Hochgeschwindigkeitsverbindungssystem mit hoher Kontaktdichte. Diese Steckverbinder der Serie SEAM/SEAF können als unsymmetrische Anwendung, Anwendung mit differenzieller symmetrischer Leitung oder Kombination aus beidem konfiguriert werden. Bei Verlegung als einseitiges System ist SEARAY™ für 12,5 GHz @ -3dB vorgesehen. Das offene Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Array mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF bietet die Solder-Charge-Technologie für zuverlässigere Lötstellen. Die offenen SEARAY™-Hochgeschwindigkeits-Stiftfeld-Arrays mit hoher Kontaktdichte der Serie SEAM/SEAF verwenden das Edge-Rate-Kontaktsystem von Samtec, das für eine hohe Geschwindigkeit sorgt, beim Stecken und Trennen wie ein Reißverschluss wirkt und die Steck- und Auszugskraft senkt.

Steckverbinder mit verschiedenen Reihenzahlen und hoher Kontaktdichte, geeignet zum Stapeln von Leiterplatten
Stapelhöhe abhängig von SEAF/SEAM-Kombination von 7 mm
Kontaktwiderstand: 5,5 mΩ
Kontaktbeschichtung: 0,76 μm vergoldet im Kontaktbereich und mattverzinnt im Lötfahnenbereich

Diese Array-Buchse mit offenem Stiftfeld verfügt über ein Raster mit 1,27 mm x 1,27 mm mit bis zu 500 E/As. Das robuste Edge Rate®-Kontaktsystem ist optimiert für Signalintegrität mit lotreichen Anschlüssen für einfache Verarbeitung. SEAF ist eine 28+-Gbit/s-Hochleistungsverbindung mit geringer Steck-/Ausziehkraft und Stapelhöhen von 7 mm bis 17,5 mm.

Bis zu 500 E/As
0,050 Zoll (1,27 mm) Raster
Robuster Edge Rate®-Kontakt
Geringere Einsetz-/Auszugskraft
Lotansammlungs-Anschluss
7 mm bis 17,5 mm Stapelhöhe
Auch erhältlich von Molex®
Samtec 28+ Gbit/s-Lösung