WAGO 734 Stiftsockel 90 ° Durchsteckmontage 7-polig / 1-reihig, Raster 3.5 mm Lötstift
- RS Best.-Nr.:
- 880-666
- Herst. Teile-Nr.:
- 734-467
- Hersteller:
- WAGO
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | WAGO | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Buchse | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 10A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anschlusstyp | Lötstift | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | 90 ° | |
| Steckverbindersystem | PCB-Stiftleiste | |
| Stapelhöhe | 14.7mm | |
| Spannung | 320V | |
| Serie | 734 | |
| Betriebstemperatur min. | -60°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | UL 1977 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke WAGO | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Buchse | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 10A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anschlusstyp Lötstift | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung 90 ° | ||
Steckverbindersystem PCB-Stiftleiste | ||
Stapelhöhe 14.7mm | ||
Spannung 320V | ||
Serie 734 | ||
Betriebstemperatur min. -60°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen UL 1977 | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die WAGO-Buchse wurde für mühelose Elektroinstallationen entwickelt und verfügt über eine kompakte Größe von 26 x 18,5 x 10,5 mm für eine nahtlose Integration in verschiedene Anwendungen.
Verwendet einen Pin-Abstand von 3,5 mm für vielseitige Anschlussmöglichkeiten
Hergestellt mit Polyamid-Gehäuse für thermische Effizienz
Ausgestattet mit einer Lötstiftlänge von 3,8 mm für eine sichere Leiterplattenbefestigung
Erfüllt die RoHS-Normen für Umweltverträglichkeit
Unterstützt einen Grenztemperaturbereich von -60 bis +100 °C für Flexibilität in anspruchsvollen Umgebungen
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