Molex 54722 Leiterplattenbuchse Vertikal Leiterplattenmontage 20-polig / 2-reihig, Raster 500 μm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 814-880
- Herst. Teile-Nr.:
- 54722-0224
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Stromstärke | 500mA | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 54722 | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 500μm | ||
Stromstärke 500mA | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie 54722 | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die schlanke Stapelbuchse von Molex mit 0,50 mm Rastermaß wurde für die Oberflächenmontage entwickelt. Seine Hauptfunktion besteht darin, vertikale Verbindungen mit einem zuverlässigen Design für Board-to-Board-Verbindungen zu ermöglichen.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,5 A pro Kontakt und 50 V Spannung
Hergestellt aus strapazierfähigem Phosphorbronze und hochtemperaturbeständigen thermoplastischen Materialien
Bietet ein kompaktes Design mit einer Stapelhöhe von 1,50 mm und 22 Schaltkreisen
Verfügt über eine Vergoldung für verbesserte Konnektivität und Langlebigkeit
Entwickelt für maximal 30 Steckzyklen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
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