Amphenol ICC 1012053 Buchsentülle Vertikal SMD 68-polig / 1-reihig, Raster 1.27 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 798-720
- Herst. Teile-Nr.:
- 10120513-002C-TRLF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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- 10120513-002C-TRLF
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Anzahl der Kontakte | 68 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Buchse | |
| Stromstärke | 1.5A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | 1012053 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold über Nickel | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
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|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Anzahl der Kontakte 68 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Buchse | ||
Stromstärke 1.5A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Spannung 30V | ||
Serie 1012053 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold über Nickel | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der SAS PCIe-Buchsenleiste von Amphenol wurde für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung in SAS- und PCIe-Anwendungen entwickelt und ermöglicht die nahtlose Integration von Speichergeräten in erweiterte Computerumgebungen.
Unterstützt Datenraten von bis zu 12 Gb/s für effiziente Leistung
Geformte Führungspfosten erleichtern die Selbstausrichtung während des Steckens
Kompatibel mit Industriestandards wie SFF8482 und SFF8639 für mehr Vielseitigkeit
Robustes Design für zuverlässige Verbindungen in anspruchsvollen Umgebungen
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