Molex 500913 Buchsentülle Vertikal Oberfläche 60-polig / 2-reihig, Raster 400 μm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 693-761
- Herst. Teile-Nr.:
- 500913-0602
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 60 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Rastermaß | 400μm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 500913 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktmaterial | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 60 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 300mA | ||
Rastermaß 400μm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 50V | ||
Serie 500913 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktmaterial Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Slim Stack Board-to-Board-Buchse aus der J-Bend-Serie von Molex verfügt über ein kompaktes Rastermaß von 0,40 mm, bietet Steckhöhenoptionen von 1,80 mm oder 2,30 mm, eine Steckbreite von 4,20 mm und unterstützt bis zu 60 Schaltkreise für elektronische Anwendungen mit hoher Dichte.
Er rastet sicher im Gegenstück ein.
Die Steckhöhenoptionen sind 1,80 mm und 2,30 mm
Die Steckbreite beträgt genau 4,20 mm
Das verwendete Metallmaterial ist Phosphorbronze
Die passende Oberfläche ist vergoldet
Die Anschlussfläche ist vergoldet
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