Molex 76867 Leiterplattenbuchse gewinkelt Platine 36-polig / 1-reihig, Raster 0.75 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 693-659
- Herst. Teile-Nr.:
- 76867-1011
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 36 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 0.75mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 30V | |
| Serie | 76867 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Hochleistungslegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 80°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E107635 | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 36 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Buchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 0.75mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 30V | ||
Serie 76867 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Hochleistungslegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 80°C | ||
Normen/Zulassungen UL E107635 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die interne Kabel- und Steckverbinderbaugruppe Molex iPass+ HD wurde fachkundig für nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt. Dieser Steckverbinder zeichnet sich durch eine robuste Konstruktion aus und gewährleistet eine zuverlässige Leistung in Hochgeschwindigkeitsanwendungen. Mit seinem kompakten Design, das speziell für Umgebungen mit hoher Dichte entwickelt wurde, unterstützt er eine optimale Signalintegrität und ist für einen Spannungsbereich von bis zu 30 V ausgelegt. Die Baugruppe ist bleifrei und entspricht den aktuellen Umweltstandards, was sie zu einer vorbildlichen Wahl für umweltbewusste Designs macht. Diese interne Baugruppe ist ideal für Hochgeschwindigkeits-I/O-Verbindungen und steht beispielhaft für Innovation in der Steckverbindertechnologie, da sie Vielseitigkeit für eine Reihe von Anwendungen bietet.
Entwickelt für optimale Leistung in Hochgeschwindigkeits-I/O-Anwendungen
Bleifreie Konstruktion für verbesserte Umweltverträglichkeit
Langlebiges Design für bis zu 250 Steckzyklen
Mit Leiterplatten-Halterungsfunktionen für eine sichere Montage
Kompatibel mit verschiedenen kurzen Kabelbaugruppen, was die Vielseitigkeit erhöht
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