Fischer ERNI MicroCon Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 50-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 602-317
- Herst. Teile-Nr.:
- 294006-E
- Hersteller:
- ERNI
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | ERNI | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 50 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1.68A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 4mm | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 500V ac | |
| Serie | ERNI MicroCon | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 0.8mm | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | UL 94V-0, UL, DIN | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke ERNI | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 50 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1.68A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 4mm | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 500V ac | ||
Serie ERNI MicroCon | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 0.8mm | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen UL 94V-0, UL, DIN | ||
Die Leiterplatten-Montagebuchse von ERNI wird in Board-to-Board Steckverbindersystemen für sichere elektrische Verbindungen eingesetzt. Sie zeichnet sich durch ein vollständig ummanteltes Kopfstück aus, das ein korrektes Stecken und Ausrichtung gewährleistet. Der Steckbereich ist mit Gold (Au) beschichtet und bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Diese Buchse eignet sich ideal für hochzuverlässige elektronische Anwendungen.
Anschluss an die Leiterplatte durch Oberflächenmontage
Vertikale Montageausrichtung
EU RoHS-konform
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